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デンソーとUMC、日本の工場で300mmウェハによるIGBT製造を計画 (1) - マイナビニュース

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デンソーと台UMCの日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は、車載半導体の需要拡大に対応するため、三重県桑名市にあるUSJCの300mm関連キーワードはありません

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