半導体再興「後工程」糸口に イビデンなどTSMCを誘う

日本の半導体の実装技術が脚光を浴びている。半導体素子の微細化が難しくなるなか、半導体チップを積み重ねて性能を高める「3次元積層技術」の関連キーワードはありません